3D CIC & QIF SUMMIT 2017

3D CIC & QIF SUMMIT 2017

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Du au

Datakit est partenaire du 3D Collaboration & Interoperability Congress, et du Quality Information Framework Summit. Ces deux évènements auront lieu conjointement à Golden, dans le Colorado, du 2 au 6 Octobre 2017.

Le 3DCIC est un évènement dédié à l’interopérabilité des systèmes CAO. En tant que leader dans ce domaine, Datakit y apportera son expertise.
En effet, Datakit est un acteur de l’interopérabilité CAO reconnu grâce à son API intégrée dans plus d’une centaine de logiciels à travers le monde. Cette API permet aux éditeurs d’intégrer des fonctions de lecture et d’écriture de formats CAO au sein de leur logiciel.

Datakit viendra notamment à la rencontre des éditeurs de logiciels d’assurance qualité, d’inspection et de métrologie, qui seront présents à l’occasion QIF Symposium et pour lesquels l’API de Datakit est parfaitement adaptée. De nombreux éditeurs du domaine l’ont déjà adoptée.

Les logiciels de Datakit sont réputés également parmi les utilisateurs de logiciels de CAO, qui peuvent échanger leur modèles grâce aux plug-ins et au convertisseur autonome de Datakit.

Rencontrez l’équipe de Datakit sur son stand afin de discuter de vos besoins en matière d’interopérabilité CAO.

https://www.action-engineering.com/3dcic >>>Voir tous les salons
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